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晶圆代工:三星台积电激战

2019-11-08 21:38:41 来源:网络

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半导体晶圆代工企业之间的竞争不断升级。业内第一和第二大品牌TSMC和三星电子发起了“纳米竞争”。

9月20日,日本和韩国媒体报道称,TSMC总统公开表示,他正在开发一种2纳米工艺。台湾媒体分析称,由于三星积极追赶,TSMC不得不加快研发。TSMC在新竹科技园新建了一个2纳米的工厂,目标是到2024年开始生产。TSMC的5纳米工艺已经开始试生产。如果速度快,明年上半年将采用5纳米工艺进行大规模生产。

9月4日,三星电子发布了大规模生产3纳米产品的2021年路线图。将引入gaa(全面栅极)工艺,并采用新一代晶体管架构。栅极将围绕圆柱形通道,电流通过该通道,以实现更精确的电流控制。目前,GAE(环球之门)工艺设计套件已经发送给客户。与7纳米工艺相比,3纳米工艺的芯片面积减少45%,功耗减少50%,性能提高35%。

两家公司之间的纳米竞争从7纳米开始正式开始。TSMC首先引入了7纳米工艺,三星电子用euv技术与之抗衡。三星电子今年4月用euv技术生产了7纳米产品。euv技术的波长是现有arf技术的1/14,可以产生更精确的图案。TSMC后来引进了euv技术。此后,三星完成了5纳米技术的研发,并将在今年下半年开始批量生产6纳米产品,明年上半年开始批量生产5纳米产品。

根据行业评估,三星电子目前在技术上领先TSMC一步,euv战略是成功的。然而,晶圆代工行业的特点使得三星电子很难从TSMC赢得客户。相关专家表示,微技术的首次开发并不意味着胜利,更重要的是开发完成和大规模生产的程度。从半导体设计的角度来看,客户很难轻松更换生产线,这也是TSMC的优势。

市场研究机构Trendforce预测,今年第三季度TSMC销售额将达到92.52亿美元,占市场50.5%,而三星电子销售额将达到33.52亿美元,占市场18.5%。今年年初,TSMC (48.1%)和三星电子(19.1%)之间的差距缩小了,但现在差距又扩大了,TSMC已经恢复到50%。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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