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中国联通与Qualcomm物联网联合创新中心正式揭牌并投入使

2019-11-09 19:57:22 来源:网络

中国联通和高通物联网联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)近日在南京正式开业并投入使用。

中国联通和高通物联网联合创新中心作为其物联网领域战略合作的重要组成部分,旨在深化物联网相关设备和技术的合作,共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。联合创新中心最初将专注于新的零售和5g物联网应用,预计未来将扩展至智能能源、智能制造和机器人。以联合创新中心为载体,双方还计划展示基于4g和5g的物联网应用实例。

中国联通物联网有限公司总经理陈哮天表示:“在5g时代,中国联通希望整合双方在平台能力和底层芯片能力方面的优势,共同赋予生态系统合作伙伴推动物联网行业新一轮增长的能力。”

高通全球销售和业务发展高级副总裁侯阳表示:“我们期待与中国联通、模块制造商等合作伙伴共同创新,推动5g和物联网的深度集成和创新发展,帮助满足物联网领域对移动技术日益增长的需求。”

随着物联网与5g、大数据、人工智能等新兴技术的不断融合,硬件和模式创新给传统零售业带来了新的想象和无限的机遇。借此机会,中国联通-高通新零售业研讨会同时举行。双方携手多家模块制造商和合作伙伴,探索5g和其他与零售业发生碰撞的新技术的巨大商业价值。

在研讨会上,市场研究机构idc发布了一份白皮书,题为“智能互联:开创零售新时代”。会上还介绍了案例研究和5g物联网模块。

来源:中国电子新闻

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